高通参与3D人脸识别技术 小米7将会是全面屏

　　苹果手机一直是手机行业的领头羊。这次苹果的发布会召开之后，大家总结了以后手机的发展大概会在玻璃外壳、无线充电意Face ID中继续发展。手机芯片厂商高通最近就在研究SLiM相关技术。小编和大家一起看看吧。

　　据悉，SLiM的3D摄像头模组方案将会在明年1月份量产，而搭载它手机也会在Q1亮相，目前三星、小米都在筹备基于这个技术的新机，而且进度非常快。

　　产业链消息人士还爆料，小米预计在明年Q1发布小米6的升级版，除了要首发骁龙845处理器外，还会提供这个基于硬件的3D人脸识别技术，其整体实现效果跟iPhone X上的Face ID基本一致。

　　除了硬件上的合作外，高通跟奇景光电还会在进SLiM技术应用的普及做准备，毕竟好的硬件还是需要软件来实现的，除了手机外，汽车、无人机、监视器等领域也都会广泛使用这个技术。

　　此外，消息中还透露，小米7预计是一款全面屏产品，除了国内首发骁龙845和3D人脸识别技术外，其双摄也会升级，这么下来的话，售价不知道还会不会继续上涨，毕竟现在整个手机行业中高端手机都在狂涨。